【本报武汉讯】（记者 王欣然 通讯员 顾盛炜） 记者近日从东风汽车研发总院获悉，全国首个自研国产化芯片+舱驾一体平台——天元智舱Plus，将于2026年具备规模化落地与量产搭载条件，赋能东风旗下全系车型的智能化升级。

天元智舱Plus平台基于武当C1296芯片打造，深度融合3D沉浸式车控交互与智驾SR（环绕现实）渲染技术，重塑增强现实导航体验。在座舱内，用户可享受3D沉浸式车控与智驾SR渲染；AR（增强现实）车道级导航把感知信息叠加在实景路面，导航更清晰；AI大模型语音助手能听懂自然对话，一步就能完成媒体搜索、车辆控制、生活服务等复杂指令。同时，平台支持手机、平板、穿戴设备的多端无缝互联，让数字生活无缝上车。

在智驾层面，天元智舱Plus依托多模态感知融合能力，从容应对L2+级全场景行车需求，配合FAPA融合自动泊车与PDC停车距离控制，实现行车与泊车的核心安全场景全覆盖。

天元智舱Plus平台具备供应链自主可控、极致性能突破、生态可持续演进三大核心技术优势。依托全栈国产供应链体系，实现核心软硬件自主研发、100%国产自主供货；通过板间通讯升级为芯片内通讯+内存共享技术，实现超低延时，响应更迅捷，大幅提升芯片资源利用率，在保障极致性能的同时，大幅降低成本，有利于推动舱驾一体技术从“高端专属”走向“大众普及”；构建基于统一人机交互界面的智能生态，可持续拓展功能场景，让汽车真正进化为可持续成长的智能终端。