【本报武汉讯】（记者 周惠明 通讯员 杨心怡） 9月20日，公司研发总院和中电科芯片技术（集团）有限公司在东风汽车全球创新中心联合召开“央企担当 同‘芯’共济”党建共建项目进展回顾会。双方回顾在汽车芯片、汽车电子等领域开展党建共建一年来的进展，共商未来合作重点。

会上，4支党员突击队代表汇报双方联合开展的党建共建战表项目成果。与会人员就国产芯片最新研究成果，汽车芯片开发及应用的难点、需求、解决方案等进行交流研讨。

据介绍，2023年6月，公司研发总院与中电科芯片技术（集团）有限公司举行“央企担当 同‘芯’共济”主题党建共建暨技术合作框架协议签署仪式，围绕汽车芯片与车用控制器研发及应用、技术创新等方面，开展业务与技术合作，共同发布了驻车芯片开发与应用、安全气囊点火芯片开发与应用、高边驱动芯片开发与应用、倒车雷达芯片开发与应用等4个战表项目，并组建4支党员突击队，共同推进技术交流和项目开展。

公司研发总院副院长张衡说，希望双方发挥党建优势，集中力量，加大投入，推动各党建共建项目按既定计划完成工作目标，在汽车芯片、汽车电子等领域，进一步扩大合作范围，探索更多新的共建项目。同时深化党建共建，形成央企党建合作的有效实践。

中电科芯片技术（集团）有限公司副总经理王胜表示，希望双方进一步加大党建共建的规模和力度，持续推进汽车芯片开发与应用，中电科芯片技术（集团）有限公司将运用更多新工艺、新技术，为东风汽车提供更高附加值的产品。