认证结果显示，INB1060芯片完全符合CAC-PV18-136：2023《CATARC 标志认证实施规则——汽车芯片可靠性等级认证》及AEC-Q100 Rev-J（基于失效机理的集成电路应力测试验证）要求，充分证明其可靠性与稳定性达到全球车规级芯片水平，能够满足汽车电子核心供应链对高性能、高稳定性驱动芯片的严苛需求。

记者获悉，INB1060芯片的产业化应用正同步推进。该芯片已率先在东风自研发动机ECU控制器上实现应用，并已搭载整车完成测试验证，展现出优异的环境适应性与运行可靠性，后续将搭载于东风汽车旗下多款乘用车车型，实现从研发验证到整车应用的关键跨越。

“十四五”以来，东风汽车坚持发挥好科技创新主体作用，积极布局汽车芯片赛道，聚焦关键核心技术自主掌控与供应链安全稳定，持续加快车规级芯片国产化开发与应用进程，并通过多方协同构建起完善的研发创新生态。2024年11月，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布全国产自主可控高性能车规级MCU（微控制单元）芯片DF30，填补我国高性能车规级芯片领域的空白。